英国《金融时报》网站近日报道称，韩国三星公司已做好准备，在全球“芯片战争”中应对中国和美国制造商的挑战。

报道称，当美国、欧盟和中国各自制定计划，要斥资数十亿美元减少依赖外国制造的计算机芯片时，全球供应链似乎即将被重塑。

但分析人士和世界最大存储芯片生产商三星认为，这家韩国公司不会很快被取代。

三星的一名高管在首尔以南的一家工厂对《金融时报》记者说：“在可预见的未来吗？我认为，我们的市场份额即使不上升也能保持。”

资料图片：韩国三星公司出品的芯片产品

报道认为，与疫情相关的汽车芯片短缺，加剧了人们对依赖外国关键技术制造商的担忧，之后美国、中国和欧洲纷纷增加对该领域的投资。

例如，美国政府即提出了一项500亿美元的芯片制造和研究计划。

但分析人士说，三星的领导地位不大可能立即受到挑战。

贝恩公司的合伙人韦吕·辛哈说：“如果有新的代工厂在2025年前上线，那在今年年底前就该破土动工了。因此，目前发生的事情在未来两三年改变格局的可能性不大。”

报道评论称，几十年来，三星主导着Dram芯片和Nand芯片的生产。但该公司向挑战者发出的警告不仅仅基于以往业绩。三星认为其地位无忧也是因为它在制造技术方面取得进步以及制造芯片的成本越来越高。

他说：“目前这种步伐在加快。像三星这样的老牌企业要继续进行研究和投资都极为困难，其他供应商谈何容易。”

自1974年三星创始人李秉喆和李健熙力排众议投资半导体开发以来，该公司的大批工程师专注于一项任务：研究如何在更小的芯片上存储更多数据。该公司在其拇指大小的Dram芯片上挤满160亿个元件，远远胜过上世纪90年代的6400万个。

报道称，有些公司觊觎三星的领先地位，但生产尖端芯片涉及的复杂性和规模是其面临的一个严峻挑战。

2020年底，三星的芯片产能占全球总量的15%。这使该公司领先于世界最大的处理器芯片生产商台积电，以及存储芯片竞争对手美光科技公司和SK海力士公司。

三星还指出它在知识产权和工程经验方面居领先地位，以此证明它能够捍卫自身地位。

其中最主要的是它在DRAM芯片制造中使用了极紫外光刻（EUV），其结果是功率和能效大大提高。

三星、台积电和英特尔利用EUV技术制造尖端的先进处理器芯片。但韩国的这家公司说，得益于其联合研发中心既开发处理器芯片也开发存储器，它将EUV技术用于Dram芯片，这领先于竞争对手。

该公司说：“欧盟、美国和中国能……在与三星和台积电的（半导体）技术竞赛中赶超吗？想想它们落后多少吧……这些国家需要每年投入300亿美元以上、最低5年才可能有成功机会。”

韩国决策者还正计划为其芯片制造行业领军企业实行减税等激励措施。分析人士预计，三星近期将宣布增加其处理器芯片业务的资本支出，包括在美国的投资。

尽管如此，中国科技企业在慢慢取得进展。

龙洲经讯咨询公司驻上海的技术分析师王丹指出，中国长江存储科技有限责任公司和长鑫存储技术有限公司分别占据了Nand和Dram市场的大约3%。

他在报告中写道：“两家公司都聘请了大批韩国工程师，韩国工程师占了全球存储芯片领域人才的大部分。目前业内大多数人预计长江存储将在3到5年内成为一支劲旅。”

贝恩公司的辛哈说，中国的芯片行业渐渐摆脱“原产西方的”技术。但他表示，他预计全球芯片行业现有格局在未来三到五年内不会发生变化。（编译/何金娥）

责任编辑：蔡丽娜

原标题：领先对手至少5年三星与中美同行竞逐芯片战争