来源：北京商报

　　原标题：股权换拨款 美国发力芯片出新招

　　520亿美元，美国政府上周推出的《无尽前沿法案》援助给深受缺芯影响的半导体行业打了一剂强心针。但也有人觉得，对企业来说，直接就能拿到这笔钱，似乎太容易了。

　　当地时间周一，美国参议员伯尼·桑德斯表示，他希望英特尔和德州仪器等半导体公司向美国联邦政府提供股权，以换取该法案的拨款和援助。桑德斯说，虽然援助的对象不是特定的公司，但五家半导体公司可能会获得最大份额。

　　据了解，《无尽前沿法案》包括390亿美元的生产和研发激励措施，105亿美元用于实施包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划和其他研发计划在内的计划。

　　“如果我们要用纳税人的援助来奖励这些公司，我们至少可以而且应该做的是对援助设置严格的条件。”桑德斯说道。

　　除了提供美国认股权证或其他权益外，桑德斯还建议禁止接受援助的公司回购自己的股票，将美国的就业机会转移到海外，或废除现有的集体谈判协议。

　　中国社会科学院美国研究所助理研究员杨水清对北京商报记者表示，虽然目前这个法案还没有完全推出，但股权换拨款，这个条件有些苛刻。不过对于一些急着寻求资金援助的企业，也许会考虑接受。

　　事实上，在拜登刚刚提出这个法案的时候，不少企业已经为这笔钱打得不可开交。由于芯片短缺，通用汽车公司、福特汽车公司和丰田汽车公司等汽车制造商今年都已宣布减产。

　　因此，汽车制造商们希望将一部分资金优先用于汽车芯片，并警告称，如果美国汽车和轻型卡车行业没有被优先考虑，今年汽车和轻型卡车可能会短缺130万辆。

　　除了车企们的急需，生产电脑和手机的电子设备制造商也不甘示弱，他们表示，缺芯也会让他们受到巨大影响，不能只为特定行业做些事情。

　　而这笔钱除了对现有半导体公司的援助，另一个发力点在投资半导体新工厂。

　　据路透社报道，同一天，美国商务部长吉娜·雷蒙多宣布，美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金，可能会在美国建立7-10个新工厂。

　　雷蒙多在美光科技公司芯片工厂外的活动中表示，她预计政府的资金将为芯片生产和研究产生“超过1500亿美元”的投资，当中包括州和联邦政府以及私营企业的出资。

　　在创道投资咨询合伙人步日欣看来，美国近来的这项法案和提议，无疑是想把半导体制造控制在国内，现在半导体行业的供应链本土化已成全球共识，进一步加大半导体投资也迫在眉睫。

　　数据显示，1990年美国在半导体和微电子产品的生产中占37%的份额。如今，只有12%的半导体是在美国制造的。

　　另一方面，美国同期联邦政府资助的研发经费占全部研发经费的比重从25%下降到22%，其中对基础研究资助份额的下降最为明显，从58%下降到42%。

　　但步日欣指出，现实看来，美国在本土化这方面并不具备显著的优势，况且全球都在发力，企业即使拿到资金，除了国内公司间的竞争，外部的竞争更加严峻。“现在都在大力投资先进半导体工艺，不希望自己被卡脖子。”

　　除了美国之外，日本、韩国、欧盟近日均宣布增加本土芯片半导体的支出。据日经新闻报道，日本计划扩大现有的2000亿日元基金规模，以提高先进半导体和电池的本地生产。

　　而韩国则打算在未来十年投资约4500亿美元，并将为本土芯片产业提供约合8.83亿美元的长期贷款。其中三星将在未来十年为芯片投资约1510亿美元，三星投资约170亿美元的美国5nm芯片工厂或在今年第三季度开建。

　　投资建厂方面，欧盟也不甘示弱。在欧盟委员会制订的计划中，希望2030年将芯片产量翻倍，市场份额提升到20%，为此欧盟正在争取欧洲地区先进芯片制造商的支持，目前至少有22个国家签署了意向书。

　　根据这个计划，未来两三年中可能会投入1450亿欧元，约合1.2万亿人民币的资金以推动欧盟国家掌握至关重要的半导体技术。

　　除了产能翻倍之外，欧盟还计划制造更先进的芯片，致力于在2030年生产出5nm到2nm的芯片，目前台积电、三星也没有掌握2nm工艺的生产。

　　北京商报记者陶凤赵天舒

原标题：股权换拨款美国发力芯片出新招