IT之家
4月20日音讯 依据联想美国官网发布的材料，联想2020款的 Legion 7i（Y9000K）和 Y740Si （Y9000X）集成了Vapor Chamber均热板导热体系。
IT之家了解到，联想在官方材料中表明新款的解救者游戏本将选用Coledfront 2.0 散热技能。联想官方表明，该技能可完成硬件和软件的改善协同，然后完成更好的气流，下降体系温度。新款游戏本还引进了“Dual Burn”的规划，将CPU和GPU的散热进行了统一规划，这样玩家就能够体验到更高的帧数。该技能应该是英伟达动态加快功用的表现，感兴趣的小伙伴能够在《英伟达为Max-Q笔记本引进动态加快功用：CPU/GPU动态分配功耗》中检查概况。
上一年，联想发布了Y9000X，选用了真空液冷散热技能，CPU单烤可达60W。现在，联想Y9000K也将选用这项技能。Vapor Chamber均热板通常是一个内壁具有微细结构的真空腔体，当热量由热源传导至VC腔体时，腔体里的冷却液受热后气化吸热，当接触到散热电扇冷的那一端的时分，气体凝聚释放出之前吸收的热量。
