4月15日，Qualcomm和京东方科技宣告将展开战略协作，开发集成Qualcomm® 3DSonic超声波指纹传感器的立异显现产品。两边的协作将掩盖智能手机和5G相关技能，并有望扩展到XR（扩展实际）和物联网范畴。

据悉，两边已发动在BOE（京东方）的柔性OLED面板中集成增值和差异化的功用，包含Qualcomm3DSonic传感器。在BOE（京东方）的柔性OLED显现产品中集成Qualcomm3DSonic传感器，旨在供给愈加简练高效的解决计划，使智能手机厂商可利用超薄和安全可靠的指纹解决计划打造差异化产品。两边的协作还将带来高效的供应链并削减BoM（物料清单）和研制费用。根据两边的协作，BOE（京东方）将向其客户供给集成Qualcomm3DSonic指纹传感器的显现产品。

据了解，搭载该一体化计划的商用终端估计将于2020年下半年上市。