【环球网科技归纳报导】1月14日音讯，据xda-developers等外媒报导，联发科对外发布Helio G70系列芯片，现在联发科官网现已上线这款新品的具体标准。
G系列是联发科主打游戏场景的芯片，G70是该系列第二款产品，集成CorePilot、NeuroPilot、Pump Express、Tiny Sensor Hub、集成式VoW和HyperEngine等联发科技能。不过，它仍然是一款4G芯片。
G70包括两个2GHz的Arm Cortex-A75和六个1.7 GHz的Cortex-A55，最高支撑8GB的LPDDR4X内存，搭载Arm Mali-G52图形处理器，最高支撑2520 x 1080的显现分辨率、2K/30 fps或1080P/60 fps的视频编码以及4800万像素的摄像头。
依据此前的新闻媒体报导，红米旗下的Redmi 9机型将首发Helio G70系列芯片。
