11月底，联发科发布首款旗舰级5G芯片一一天玑1000，全球首发A77 CPU、G77 GPU架构组合，创始两个大核、三个小核、一个微核的组合，仍是全球首个支撑5G双载波，全球首个支撑5G双卡双待，具有全球最快5G速率，200MHz聚合载波最大下行4.7Gbps、最大上行2.5Gbps，全球最省电的5G计划等多个榜首。

才刚过去一个多月，联发科又火速推出第二款5G芯片一一天玑800，定位中端机型，声称可为中高端5G智能手机带来旗舰级的功用、能效与体会。

天玑800选用台积电7nm工艺制程，支撑5G Sub-6GHz频段、5G SA/NSA双模组网、2G-5G四代蜂窝衔接、动态频谱同享(DSS)技能、VoNR语音服务，声称能效更高。

天玑800集成四个A76 2.0GHz+四个A55 2.0GHz CPU中心，一起集成四个G77 GPU图形中心(天玑1000为九个)，支撑90Hz刷新率、Full HD+分辨率屏幕，还有联发科HyperEngine游戏引擎的优化。

天玑800支撑5G双载波聚合(2CC CA)，与仅支撑单载波(1CC无CA)的其它计划比较，5G高速层掩盖规模扩展了30%，可完成多衔接的无缝切换。

天玑800还有独立的AI处理器APU 3.0，四中心架构，由大核、小核、微核三种不一样的中心组成，AI功用高达2.4TOPS(每秒2.4万亿次核算)。

天玑800最多可支撑四个摄像头，支撑6400万像素传感器和各类多摄像头组合，还有各种AI相机增强功用，包含AI主动对焦、主动曝光、主动白平衡、AI NR降噪、AI HDR高动态规模、人脸侦测，以及全球首个多帧4K HDR视频功用。

联发科天玑800的智能手机将在2020年上半年上市，我们觉得谁会抢先首发？