依据此前的相关爆料，realme将在年前推出全新的realme真我X50 5G新机，尽管官方现在还未发布该机的详细发布时刻，但官方对该机的爆料已越来越密布，近来更是推出了每日一弹的新思路。现在有最新音讯，继此前骁龙765G芯片、双通道Wi-Fi/5G一起在线等亮点后，近来官方再度表明，该机在散热方面也有大动作。

据realme真我手机官微最新发布的音讯显现，全新的realme真我X50新机将选用五重立体冰封散热技能，声称100%掩盖中心热源，详细来说，该机将选用8mm超大直径液冷铜管、410立方毫米超大体积、液冷铜管散热3.0等技能，借此能够将realme真我X50在运用的过程中发生的热量有用的发出出去，然后带来更好的体会。

其他方面，依据此前发布的音讯，全新的realmeX50将选用时下盛行的双打孔全面屏规划，有望支撑120Hz刷新率。前置相机模组坐落屏幕左上角，且开孔直径很小，一起屏边边框极窄，全体的屏占比适当高。标配骁龙765G芯片，支撑SA/NSA双模5G网络，根据7nm+EUV工艺制程打造，支撑双通道Wi-Fi/5G一起在线功用，可一起衔接2.4GHz/5GHz Wi-Fi，然后全场景智能提高网速，。将后置竖排四摄，很可能包括一枚潜望式镜头，最高支撑60倍超级变焦。

据悉，此前realme产品总监王伟曾在微博下于网友的互动中暗示，该机将在春节前正式露脸，大概率发布会会在1月初举办。更多详细信息，咱们拭目而待。