12月4日音讯,据国外新闻媒体报道,高通估计,到2020年末,全球将有2亿5G用户。未来几年,这一数字将大幅上升。
高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表明,高通估计,到2022年,5G智能手机出货量将到达14亿部。到2025年,全球5G联网设备将到达28亿部。
在夏威夷举办的骁龙技能峰会上,阿蒙指出,现在,全球有109个国家的325家运营商出资5G,“很多的5G掩盖”可能在2021年末完成。
5G开始将在移动设备范畴锋芒毕露,高通有望成为这背面的催化剂。在2019高通骁龙技能峰会上,高通推出了旗舰手机芯片骁龙865、首款5G SoC中高端芯片骁龙765和骁龙765G、5G模组化渠道,以及全新3D声波指纹识别技能。
其间,骁龙865外挂调配骁龙X55 5G基带,旨在为下一代旗舰设备供给无与伦比的衔接和功能,而骁龙765/765G则内部集成骁龙5G调制解调器X52,支撑SA/NSA双模5G,适用于Sub-6及毫米波,下行速度峰值达3.7Gbps。
高通估计,骁龙865和骁龙765/765G将在2020年为最先进的根据安卓的智能手机供给动力。(小狐狸)
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