新华社东京11月28日电（记者华义）日本东京大学和台湾积体电路制作股份有限公司（简称台积电）近来宣告将在先进半导体范畴展开协作研讨，两边将使用台积电先进的工艺试制产学联合规划的芯片，并共同研讨支撑未来运算的半导体技能。

　　东京大学27日宣告了这一协作项目，称两边将打造一个先进半导体技能联盟，东京大学为此已于10月初建立“体系规划实验室”，该实验室将选用台积电的敞开立异渠道“虚拟规划环境”规划芯片，且台积电还将向实验室供给晶圆共乘服务。

　　东京大学校长五神真说，期望日本产业界使用这一联盟，和世界上抢先的半导体制作工厂对接，协助日本尽早完成“社会5.0”战略。台积电董事长刘德音表明，非常高兴东京大学成为台积电新的协作伙伴，信任这一联盟将使许多立异主意变成产品，发明愈加充足的社会。

　　建立于1987年的台积电是全球第一家专业集成电路制作服务企业，该公司目前为苹果、华为等许多企业代工出产半导体芯片。