首要咱们正真看到的板子，叫做基材。简略的讲便是一种绝缘材料，电木，塑料都有或许。然后在基材上敷一片铜箔。咱们正真看到的上面弯弯曲曲的线条便是铜箔，找一个电路板你拿刀子刮一下就能看出来。可是初始状况，它是一整片掩盖在基材上。然后依据制作好的电路图进行蚀刻。简略的说便是保存需求的部分，其他部分使用化学药水悉数蚀刻掉，剩余的便是那些弯弯曲曲的了。

元器件都有封装方式，所谓封装便是芯片的引脚所体现在焊盘上的详细方式。只要元器件的封装规划对了，才能把对应的元器件贴在电路板上。关于电阻和电容而言，具有两个引脚，那么在电路板上，他们的封装便是由两个焊盘构成的，依据不同的封装方式，焊盘的巨细和距离是不一样的。

电阻一般用丝印R来表明，电容一般用C来表明，具有两个焊盘，如下图所示，是电容贴好后的效果图。除了电阻电容外，其他元器件的封装，如SOP类型的封装、LQFP类型的封装等，都是有几个脚就有几个焊盘。这些焊盘的效果便是经过锡膏把贴片电阻和贴片电容焊接到电路板上。

那些焊接点是衔接各个电路的，电阻和贴片电容，电路底板都是内部夹铜片，焊点是为了把电子器件跟底板的铜片焊接在一起，还有集成芯片功用的，起到各个衔接部件，敞开时得到正常运转顺畅，也排除了毛病部件的呈现。