跟着本年 10 月台湾瑞昱半导体深圳发布会上发布了旗下最新的蓝牙智能音频芯片 RTL8773B 和 RTL8773C，本年度四大芯片商在新一轮蓝牙芯片上的烽火全线敞开。
低功耗、低延时、降噪、智能交互等中心功用特色也将是未来一段时间内抢夺商场的重要战略据点，咱们也将以不同维度罗列这四大芯片商在中高端 TWS 耳机商场上的抢手及新产品系列，为我们出现最直观的视觉表现。
如本文开篇所列，就以瑞昱为头阵进行敞开。
瑞昱 RTL8773B/RTL8773C
该系列芯片主打高音质、低功耗、ANC、智能化、耳云端功用特性，RTL8773B 在本年 6 月台北电脑展露脸，并获得了 Computex2019 Best Choice Award 金奖。RTL8773C 于本年 10 月在深圳发布会上进行发布。
络达 AB1552x
AB1552x 是一款高度集成的低功耗蓝牙音频芯片组，选用 Airoha 络达的 TWS MCSync 衔接方法，具有自在切换低延时等特性。一起支撑混合 ANC（前后双馈自动降噪）功用，完成高品质音质作用。
恒玄 BES2300Z
BES2300Z 选用 LBRT 低频转发完成主副耳无线信号穿透，集成自适应自动降噪，单芯片即可完成高音质和自动降噪。
高通 QCC5126
QCC5126 蓝牙音频 SoC，支撑 aptX、AAC 高清音频解码，通话降噪，语音唤醒，实时翻译等功用。
