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高通12月发布骁龙865支撑5G双模功能超麒麟990

放大字体  缩小字体 2019-11-08 13:41:43  阅读:4425 作者:责任编辑NO。卢泓钢0469

11月8日音讯,高通日前宣告将于12月3至5日在夏威夷举办2019技能峰会,到时将带来新款芯片产品,有很大的可能性是新一代SoC骁龙865。

现在,关于骁龙865的详细参数还不太明亮,但据悉它将选用三星7纳米EUV工艺,而且具有LTE和5G基带两个版别。其间,5G版别将选用X55基带,支撑5G双模,缩小与华为麒麟990 5G的网络功用距离。

依据此前曝光的Geekbench跑分成果来看,骁龙865将选用8中心规划,估计大核将晋级为Cortex A77,主频1.8GHz,处理器功用要略强于麒麟990 5G。别的,高通定制的Adreno GPU也将有更好的体现。

现在,手机厂商中仅有8848提早宣告下一代旗舰手机M6将搭载骁龙865,而首发机型估计仍是最新的三星Galaxy S,小米、OPPO和vivo也会跟进。

能够必定的是,骁龙865将是2020年安卓旗舰手机的标配,晋级5G双模基带是一大亮点,能够协助其他手机厂商完成5G+4G双卡双待功用,缩小与华为系5G手机的距离。

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