最近，微软在纽约举行的surface秋季发布引来热议，一方面微软发明了不少新硬件形状、新功能让人大开眼界，另一方面微软此次发布的不少行径颇让人隐晦，引发一些消费类媒体吐槽：比方Windwos 操作系统发家的微软竟然拥抱了安卓;又比方芯片一直都主要和英特尔“在一起”的微软现在竟然让高通定制“芯”。这终究是微软硬件立异的焦虑仍是全球智能硬件江湖正酝酿变局?

这次秋季发布会微软总共发布了7款新产品，其间5款在本年推出，两款将于2020年圣诞假日推出。有人说电脑、平板、手机等硬件立异的可变量和维度就那么几个：尺度、屏幕、键盘、输入方法。尺度或大或小，屏幕或折叠或旋转或曲面，键盘或隐形或实体，不断折腾不断立异。而在厮杀得最为剧烈的手机商场，最近比赛的焦点是折叠屏，由于没有老练量产，所以终究哪种折叠会成为干流尚有悬念，尚有变局空间，在有了“华为式折叠”、“三星式折叠”之后，微软宣告将在2020年推出“微软式折叠”，可完成360度旋转的双屏折叠手机Surface Duo和双屏折叠平板Surface Neo。

微软重返手机商场推出双屏折叠手机选用安卓操作系统，是榜首个“槽点”。由于微软在2010年就推出了手机操作系统Windows Phone，作为一个手机操作系统厂商现在选用另一家手机操作系统做手机，外界有必要得有会话要说，以为这是微软对敌人苹果和谷歌的“退让”。

“别介意它不必Windows而是用安卓，世界上运用最广泛的移动操作系统。” 微软CEO纳德拉·萨提亚在承受媒体采访时这样表明，一起他也承认了微软在移动上的失利。他表明微软之所以要做双屏手机和平板是由于微软没有这样的设备品类。这或许便是萨提亚和前几位微软领导人所不相同的当地，并无所谓比赛对手和敌人，就像十年前当他领导微软东西和渠道事业部时就现已让微软的数据库SQL server跑在了 “敌人”Linux之上;也是在许多年前，萨提亚就敢怀揣着装满了微软运用的苹果手机iPhone，揭露露脸于对手Salesfoce的出售会议上。在全部皆服务的云年代，服务才是中心，背面集成了敌人仍是友人并不重要，“没有自我包袱才会具有更大空间”，所以萨提亚把微软带到了云年代、带到了全球市值榜首。

现在，萨提亚要把微软从云年代带到“生产力”年代。在这次纽约的发布会上，萨提亚在6分钟不到700个字讲演中给出了微软硬件新界说，在上半场定位是“消费类”而下半场将聚集 “生产力”。他给出了微软硬件下一个立异规律：一是把核算机嵌入到每一个当地和每一件事中，人是设备体会的中心。二是设备要在形状和功能上进行立异。 所以微软做出了二合一的surface、“像画布相同”的核算机Surface Studio，以及衔接物理与虚拟的混合实际HoloLens等。三是不仅仅发明某一个体会和设备，而是跨过一切的设备，而且包含运用一切天然的交互方法，无论是墨水、接触仍是语音、手势。

根据这个硬件立异的三规律，咱们就可以了解为什么微软不再纠结于用谁的操作系统，为什么在手机商场都现已如此炙热的布景下，仍要再次重返。由于作为生产力的东西在“任何形状、任何场景、任何一种东西都缺一不可。”占据每一个时刻、每一个场景、每一个产品的形状，会成为“生产力”维度下的硬件厂商战略必争之地，在电脑、平板、手机、混合实际之后，还有哪个形状被遗失，还有哪个形状没有发明出来?都有或许是微软的“下一个”。

微软联合高通进行芯片定制是第二个“槽点”。一直以来微软的芯片合作伙伴都主要是英特尔，少量选用AMD，现在加入了高通。这次微软根据ARM架构联合高通定制了一款名为SQ1的高通衍生芯片，这颗芯将装在新款Surface Pro X中，而这款笔记本依照微软给出的说法，可以让笔记本电脑具有像手机相同“全天的电池寿数”。功能和功耗是移动智能终端厂商之间永久的“奥运”焦点，谁可以在更低的功耗完成更高的功能，其比赛是笔记本、手机等厂商间没有结尾的马拉松比赛。

而这颗名为“SQ1”定制的芯，有几个要害点：一是微软自主开发、根据ARM架构、高通骁龙深度参加。二是微柔和高通从头规划了GPU，到达2 teraflopss算力。结果是“该产品每瓦的功能是Surface Pro 6的3倍。”。这泄漏出微软未来在芯片路途上新的意向：软硬件深度定制，乃至走向彻底芯片自研。

一直以来，软硬件深度定制带来最佳效应好像都只要苹果为之。但其实微软从萨提亚开端，芯片定制路途就现已就揭开了前奏，在十年前微软根据云开端测验选用FPGA进行深度定制，以期在云上取得逾越亚马逊的更强壮功能，这微软研究院的工程师道格·伯格曾泄漏过有关信息。在2017年7月，微软宣告进行芯片研制将运用于HoloLens混合实际头盔上，也是在2017年萨提亚曾表明他的头等大事是要将微软在云上的强壮人工智能才能，移植到手持和头戴设备上。现在这种“移植”的路途正在变得越来越明晰。

在人工智能年代，每一种核算设备、每一种场景下的智能取得，都有着深深的“算法+芯片”的“痕迹”，也正由于如此，包含苹果、谷歌、微软等业界巨子都加入了造“芯”的壕沟，由此来取得更高效的软硬集成效应。当咱们看到苹果5G由于移动缺“芯”而被迫，而大动干戈地招兵买马进行芯片布局。咱们就不难了解微软未来有或许在芯片上的进一步布局，今日咱们看到微软的移动设备端的芯片还主要是自研系统、由高通等芯片巨子进行定制，在未来微软很有或许走上部分芯片彻底自研的路途。

由此带来的别的一个灵敏问题是微软与英特尔的联系，虽然现在看英特尔依然是微软笔记本等移动设备的最主要供货商，而在5G年代到来，越来越多元的移动设备形状下，或许微软与高通会走得越来越近。

编 辑：章芳