新闻1：AMD下一年将推超低电压APU Dali，然而用的是12nm工艺
其实从早前曝出的AMD下一年的产品线路图中就能够知道AMD的APU产品线会一分为二，由Renoir和Dali两种不同中心的产品所构成，前者将会成为桌面与移动干流级的APU，而后者则会是超低功耗移动版APU。
其实两个姓名都是源自于画家，Renoir是法国印象派画家皮埃尔·奥古斯特·雷诺阿，依据稍早前的音讯，它的CPU架构会从Zen+升级到Zen 2，所以很大概率会和现在的Zen 2架构处理器相同选用多芯片MCM封装，而GPU部分暂时不清楚会运用Vega架构仍是新的Navi架构，能够供认的是它的内存操控器会有所改动，使其可支撑LPDDR4X-4266内存。
而Dali的姓名则是源于西班牙超现实主义画家萨尔瓦多·达利，现在AMD GPU Linux开源显卡驱动现已加入了Dali处理器的开端支撑，包含ASIC ID与电压层级，能够确认的是它仅仅Picasso的另一个版别，所以应该是超低电压版的Picasso，仍然运用12nm工艺，架构应该仍是Zen+的内核加Vega核显。
尽管说架构是旧的，不过功能其实仍是能够的，并且在超低电压处理器的应用领域，对功能要求其实不高，对设备的功耗以及发热操控则比较严厉，并且本钱也不能太高，所以7nm中心+12nm I/O再加个GPU这种MCM装备在本钱上是肯定不会低到哪去的，还不如直接用12nm工艺做一个整合一切东西的中心出来。
总算！AMD移动处理器战线全员集结！从2500U开端的低压处理器、3750H开端的标压处理器，以及行将到来的超低压处理器，AMD正式开端了与intel移动处理器全军对垒。但问题也是在的，咱们知道前两者以及桌面端APU都会落后今世Ryzen一个架构，但新的超低压处理器还要落后于低压及标压一代架构，这就有些为难了…这或许是AMD短少移动端处理器经历，所以需求更多的时刻来完善处理器在低功耗下的作业变现吧。
新闻2：疑似Comet Lake移动标压处理器现身
8核16线程装备，基频2.4GHz睿频可达4.4GHz
Twitter上面闻名爆料各种未发布CPU的账号@InstLatX64在昨日晚些时候曝光了三款没有发布的新处理器，别离疑似是Comet Lake-H也便是14nm制程的10代酷睿移动标压版、Comet Lake-S，也便是14nm制程桌面版酷睿，还有一款Tiger Lake-U，也便是Ice Lake-U的接任者。
先来看这颗CPUID为906ED的Comet Lake-H处理器，在收集到的bootlog中，它具有8个中心，16个线程，16MB的L3缓存，支撑AVX2指令集但不支撑AVX512，阐明这仍然是一颗依据Skylake架构的处理器。
依据它的根底频率来看，它不太或许是桌面版处理器，由于现在9代酷睿中8核装备的基频都高于3GHz，所以它更像是一款笔记本用的标压处理器，估计TDP仍然是45W。比照现在的酷睿移动处理器产品线，这或许将是未来的十代i7标压移动版处理器，Intel或许会在移动高端处理器上面也引进10中心的装备。
接下来是这颗6核12线程，标称频率为3GHz的处理器，这个频率和中心数装备是不是十分眼熟？就像是i5-9500敞开了超线程相同，差异在于它装备了12MB的三级缓存。在InstLatX64的描绘中，这颗CPU的代号为Comet Lake-S，也便是十代桌面版酷睿，当然也不扫除它是移动标压版i5的或许性。
最终是一颗还只存在于Intel Roadmap上面的CPU，看支撑的指令集就会发现与上面两颗CPU的不同之处，它支撑新的AVX512指令集。根底频率为1GHz，睿频能够到达3.4GHz，为4核8线程的装备。InstLatX64将这颗CPU归入没有正式发布的Tiger Lake-U，也便是Ice Lake-U的继任者，选用的是10nm制程，CPU微架构升级到Willow Cove，核芯显卡则是选用与Xe显卡相同的新架构。
就现在的状况来看，Intel从十月份开端就应该动作不断了，这个第四季度应该会比较精彩
笔记本标压八核？在此之前intel也做过9880H和9880HK两款八核标压处理器，看来新处理器是10代标压i9的或许性比较大。而9880H和9880HK在功耗和发热体现上并不好，这使得大部分9880HK的笔记本不得不做厚或许承受高温降频。不知道这个又“+”了一次的14nm移动端处理器能不能处理好这个问题呢？
新闻3：AMD点评友商10nm工艺：7nm+工艺的EPYC能效仍有优势
AMD本年7月份上市了7nm工艺的锐龙3000处理器，之后还有64核128线程的EPYC 7002霄龙处理器，这次推出新品的含义严重，被分析师点评为十多年来AMD初次在CPU功能及工艺上逾越对手。
本年是AMD 7nm大战Intel的14nm++工艺，不过后者本年也推出了10nm处理器Ice Lake，高功能的Ice Lake处理器会在下一年上市，很多人也知道Intel的10nm工艺提高相当大，指标上不输对手的7nm工艺，那么两者之间的竞赛状况又会怎么呢？
来自日媒的报导，AMD在9月份的一次活动上也比照了自家处理器（主要是EPYC霄龙系列）所用的工艺在每瓦功能比上跟友商的工艺比照，详细如下所示：
不得不供认的是，蓝色代表的Intel工艺在14nm节点之前每瓦功能比是很强悍的，并且多年前Intel的进展也比对手超前，14nm相对AMD所用的28nm优势很明显，蓝绿之间的距离相当大。
不过之后的状况不同了，Intel这边是一直在打磨14nm工艺，升级版的14nm+、14nm++工艺每瓦功能比也是在提高的，可是速度肯定会慢了下来，而AMD这边就从28nm到14/16nm、14/12nm，12nm节点之后能效比就开端逆转了。
在每瓦功能比上，本年AMD的EPYC二代运用的是7nm，现已比对手的14nm++工艺能效更高了。
再往后，AMD要推出7nm+工艺的第三代EPYC处理器Milan，对手也会升级到10nm工艺，可是在每瓦功能比上，7nm+工艺仍然要比10nm高一些，这意味着AMD在处理器功能、能效上仍有掌握抢先。
首要intel 10nm现在并没有大中心产品，任何猜想其实都是证据不足的，不过就移动端处理器来看，10nm的能效比仍是不错的。而AMD信心十足的7nm+正是咱们之前提到过的7nm EUV工艺，它的强悍也是毋庸置疑的。不管intel 10nm仍是7nm EUV，吊打对方都是不或许的，这样的言辞也是不沉着的，但intel挤牙膏的坏习惯的确令它在这次7nm狂欢中缺席，现在仍然和intel一同在14mm-10nm舞台上起舞的也只剩格罗方德罢了。期望intel能够吸取教训，加快追逐的脚步，从头成为半导体工艺榜首队伍的强者！！
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