腾讯《深网》作者 马关夏
9月6日，华为在德国柏林举行的IFA 2019上，正式发布旗下首款旗舰级5G SoC芯片麒麟990 5G。据华为顾客事务CEO余承东介绍，麒麟990 5G在工艺制程、AI功能以及5G才能方面抢先竞争对手，并将首用于近期行将发布的旗舰手机华为Mate30。
在芯片工艺制程方面，麒麟990 5G选用了台积电7nm+ EUV工艺。相较之下，9月4日发布的三星Exynos980选用8nm工艺。
在5G才能方面，麒麟990 5G内置巴龙5000基带，不需要外挂5G芯片就可以完成5G网络。而比较之下高通骁龙865有必要靠外挂基带来完成5G网络。
现在，市场上已有多款5G芯片，如高通骁龙X50、华为巴龙5000、三星Exynos 5100、紫光展锐春藤510等，但这些都是基带芯片，并不是与AP（使用处理器）集成在一起的5G SoC芯片。据余承东介绍，相较于外挂5G基带的5G芯片，5G SoC芯片在功耗和本钱方面有较大优势。
一起，麒麟990 5G支撑NSA/SA双模组网。
在AI功能方面，麒麟990 5G搭载业界首款达芬奇架构NPU，并选用大核加微核大形式。据余承东介绍，大核供给最强AI功能，微核确保低功耗，麒麟990 5G的AI功能最高提高24倍。
在详细商用方面，据余承东介绍，麒麟990 5G将首要用于华为行将发布的新款旗舰手机华为Mate 30。
余承东此前也曾发布微博表明，华为Mate系列新机——华为Mate 30将搭载麒麟990 5G芯片在9月19日的慕尼黑与我们碰头，这一款一起支撑2G/3G/4G/5G，NSA/SA组网形式的5G全网通手机的行将问世，将会向我们进一步证明华为在5G商用上的真实实力。
此外，与麒麟990 5G同步发布的还有麒麟990芯片。与麒麟5G比较，麒麟990选用7nm工艺，不支撑5G网络形式。
