赛灵思(Xilinx)今日宣告推出国际最大的FPGA芯片“Virtex UltraScale+ VU19P”，具有多达350亿个晶体管，密度在同类产品中也是最大的，比较上代Virtex UltraScale VU440增大了1.6倍，而功耗降低了60％。

尽管详细面积没有发布，和日前那个1.2万亿晶体管、46225平方毫米、AI核算专用的国际最大芯片不在一个数量级，但在FPGA的国际里，肯定是个超级庞然大物，从官方图看现已能够盖住一个马克杯的杯口。

比较之下，AMD 64中心的二代霄龙为320亿个晶体管，NVIDIA GV100中心则是211亿个晶体管。

VU19P FPGA选用台积电16nm工艺制作(上代为20nm)，根据ARM架构，集成了16个Cortex-A9 CPU中心、893.8万个体系逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28MB)内存，DDR4内存带宽最高1.5Tbps(192GB/s)，80个28G收发器带宽最高4.5Tbps(576GB/s)，支撑PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX。

该芯片选用Lidless无顶盖封装，优化散热，可让规划者发挥最极致的功能。

这是一颗“Chip Maker's Chip”(芯片厂商的芯片)，首要面向最尖端ASIC、SoC芯片的仿真和原型规划，以及测验、丈量、核算、网络、航空、国防等应用领域。

它还支撑各种杂乱的新式算法，包含人工智能、机器学习、视频处理、传感器交融等。

VU19P FPGA将在2020年秋季批量供货。